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超合科技有限公司

1994年超合創設於臺北,是大中華區首二家供應電磁感應封口墊片的供應者, 30 多年來,自創品牌,以封口墊片為核心,發展為射頻識別封口墊片領域極度專業化企業,將可能成為全球射頻識別封口墊片領軍企業,運籌中心在新北市遠東世界園區,研發、生產與供應中心分别在新北市與廈門市。

超合集研發製造出高性價比材料與設備,海內外有穩定成長市場,秉持著苟日新、日日新、又日新的精神,不斷地追求精益求精、盡善盡美,持續地創新,超合關聯單元也分別榮獲多項國內外專利。

近年來,超合新推出的Ring Peel™ 環拉墊片、EZopen™拉瓣墊片、EZpeel™ 易揭墊片、EZtear™易撕墊片、Fan Pour™ 開扇墊片、Dual Pour™ 開小大墊片、穹口™墊片等產品,也不遑多讓的陸陸續續大放異彩。

此外,超合關聯單元正整合晶片、RFID、天線、高精度設備與封口墊片等技術,研發次世代的射頻識別

墊片(RFIDinside™、NFCinside™、MWinside™、RFIDtemp™、RFIDhumidity™、eINSIDE™、eSEAL™、eLINER™、eCapLiner™)。

感謝市場與客戶的照顧,無論是疫情期間或疫情後,超合的營業額仍持續地穩步成長。

Profile

商業型態: OEM Manufacturer

主要市場: North America South America / Caribbean West Europe East Europe / Russia East Asia Southeast Asia Mid-East / Africa / Australia / New Zealand / China / Hong Kong

主要商品: 射頻識別封口墊片。

總公司所在地: 台灣

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